銀(yín)河(hé)LED地(dì)埋燈突然不(bù)亮(liàng)，相(xiàng)信是(sα‍hì)很(hěn)多(duō)用(yòng)過的(de)客戶都(dōu)遇到(dào)過✘'的(de)事(shì)情，這(zhè)也(yě)是(shì)LE & D行(xíng)業(yè)內(nèi)部人(rén)士所說(shuō)的(de)“死燈”現(xiβ∏àn)象，那(nà)是(shì)什(shén)★↑π麽原因導緻銀(yín)河(hé)LED地(dì)埋燈“死燈”的(de)呢(ne)？

1、固晶：膠水(shuǐ)少(shǎo)導緻的(de)導熱(rè)系數(ε≈φ$shù)太小(xiǎo)，底部的(de)燈珠使用(yòng)過程散熱(rè)條件(jiàn)不(>&↑bù)好(hǎo)，導緻燈死光(guāng)。

2、焊線：焊金(jīn)球過平斷力不(bù)夠或拉力夠，但(dàn)正負極易碎或過圓，∑☆粘貼力不(bù)夠。在使用(yòng)的(de)過程γ↔中，随著(zhe)內(nèi)部溫度逐漸升高(gāo)的(de)燈珠很( §hěn)容易斷線或出現(xiàn)假失效死燈的(→♣☆de)情況。

3、驅動電(diàn)源：當前的(de)電(diàn)壓電(diàn)流值不(bù)•'¶‍穩定，電(diàn)流所導緻的(de)沖擊>ε≈•載荷能(néng)量太大(dà)，超出晶片承受範圍，∑ 從(cóng)而導緻芯片燒壞線路(lù)，性能(néng)失效&•¶及金(jīn)線斷開(kāi)導緻死燈。

4、封裝矽膠或環氧樹(shù)脂：在使用(yòng)的(de)過程中，內(nèi)部溫度的(d₹≠e)增加，矽膠熱(rè)膨脹系數(shù)和(hé)壓力指數(shù)的(de)使用(¥₩αyòng)時(shí)間(jiān)達到(dào)峰值後，會(huì)有(yǒu)矽膠熱(rè)膨♠​Ω脹開(kāi)裂現(xiàn)象，直接影(yǐng)響內(nèi)部導§‌✘₽電(diàn)金(jīn)線斷裂，從(cóng)而造成死燈。

5、芯片：芯片漏電(diàn)，在制(zhì)造過程中芯片漏電(diàn)以及出廠(chǎng)時₩Ω(shí)漏電(diàn)，測試是(shì)正常的(☆' de)，因為(wèi)小(xiǎo)幅度漏電(diàn)有(yǒu)時(shí)無法測量出，因此♠Ω✔"在應用(yòng)過程中導緻電(diàn)氣超負荷，電(diàn)流分(fēn)≠₽×↓布不(bù)均勻，後期使用(yòng)亮(γ​γliàng)度不(bù)夠，燈珠失效從(cóng)而導緻死燈。

6、散熱(rè)：散熱(rè)矽膠不(bù)均勻地(dì)塗布，散熱(rè)器( α‌qì)和(hé)燈珠的(de)功率不(bù)匹配，散熱(rè)條件(jiàn)差，使♠♠♦→用(yòng)一(yī)段時(shí)間(jiān)後，燈珠失效成為(wè₽$i)死燈。