當涉及到(dào)LED水(shuǐ)下(xià)燈的(de)死光(guāng)漏電(diàn)©₹→、光(guāng)線昏暗(àn)等問(wèn)題時(shí)，我們很↑§§λ(hěn)容易想到(dào)它是(shì)否受到(dào)靜(jìng)電(diàn)的(de)≥'↔影(yǐng)響。在LED水(shuǐ)下(xià)燈的(de)生(shēng)産、測試、包裝∏←γ、運輸、安裝和(hé)使用(yòng)過程中，難免會(huì)因靜(jìng)電(diàn)≠‍¶感應的(de)影(yǐng)響而産生(s£≈&•hēng)感應電(diàn)荷，導緻LED水(↑×δshuǐ)下(xià)燈出現(xiàn)問(wèn)題。

靜(jìng)電(diàn)感應産生(shēσ¶ng)電(diàn)荷。如(rú)果不(bù)₩™&€及時(shí)釋放(fàng)，則在電(diàn)極的(de₩←↔)兩端會(huì)形成更高(gāo)的(de)電(diàn)位差。如(rú)果超過' LED水(shuǐ)下(xià)燈元件(jiàn)的(de)抗靜(jìng)÷≠電(diàn)指數(shù)值，則電(diàn)荷将立即釋放(fàng)。此時(shí)，兩個↑§(gè)電(diàn)極之間(jiān)的(de)導電(diàn)層和(hé★★↑★)芯片內(nèi)部的(de)發光(guāng)部分(fēn)會(huì)産≥λ∏生(shēng)1400 ℃ 的(de)高(gāo)溫，芯片材料容易熔化(huà)成©¶§小(xiǎo)孔，導緻漏電(diàn)和(hé)死光(guāng)。

靜(jìng)電(diàn)無處不(bù)在，LED的(de)防靜(j©₩≈₩ìng)電(diàn)值是(shì)關鍵，這(zhè)與芯片的(de​¶ )材料和(hé)技(jì)術(shù)有(yǒu)很(hěn)大(dà)關系✘✔÷。因此，我們一(yī)直堅持使用(yòng)高(gāo)質量的(de)芯片，為(w耩₽αi)此。對(duì)于我們自(zì)己的(de)生(shēng)産車(chē•™♠≥)間(jiān)，我們也(yě)從(cóng)這(zhè)≤♠$兩個(gè)方面加強對(duì)靜(jìng)電(diàn)的(de)管理(lǐ)，減×≥γ少(shǎo)靜(jìng)電(diàn)的(₽¥₹de)影(yǐng)響。如(rú)果抗靜(jìng)電(diàn)值在2000V以上σ♦✘(shàng)，則可(kě)以應對(duì)我們普通(tōng)環境的(de)影(π‌yǐng)響。如(rú)果高(gāo)達3000V，即使靜(jìng)态管理(lǐ)稍差​λ也(yě)沒關系。