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作(zuò)為(wèi)燈具,LED洗牆燈中的(de)芯片是(shì)主要(yào)組件(ji¥•φàn)。然而,不(bù)同的(de)芯片制(zhβ≤→ì)造商有(yǒu)不(bù)同的(de)技Ω∏(jì)術(shù)和(hé)不(bù)同的(de)芯片。即使是(shì)同一(yī)制(<zhì)造商,對(duì)于相(xiàng)同尺寸的(de)芯片也(yě)有(yφεǒu)不(bù)同的(de)規格。以下(xià)是(shì)8個(g↑→★è)主要(yào)參數(shù),以了(le)解LED洗牆燈芯片的(de)奧秘。
1、芯片尺寸
通(tōng)常,芯片按尺寸劃分(fēn)↔Ω₽,例如(rú)5050、2835和(hé)5730。
2、芯片的(de)輻射功率水(shuǐ)平
對(duì)于相(xiàng)同尺寸的(de)芯片,燈珠的(de)亮★★₹(liàng)度不(bù)同,并且有(yǒu)很(≈✘≥hěn)多(duō)差異。有(yǒu)必要(<×'yào)知(zhī)道(dào)芯片的(de↓≥§)輻射功率水(shuǐ)平。輻射功率越高(gāo),制(zhì)造的(de)燈珠越亮(liàng)∞ α。
3、燈珠支撐材料
就(jiù)市(shì)場(chǎng)而言,有(×πyǒu)鋁制(zhì)支架,黃(huáng)銅支≠₩δ架,銅支架等。其中,鋁支架最便宜,銅支架最貴,相(xiàng)差十幾倍。即使是(shì)銅支架₹♥÷,鍍銀(yín)的(de)價格也(yě)各不₽★>(bù)相(xiàng)同。就(jiù)市(shì)場(chǎng)所關心的(de)好(hǎo)的€ (de)支架而言,大(dà)部分(fēn)都(dōu)是(shì)用(yòng)黃(huánα÷♥g)銅和(hé)銀(yín)制(zhì)成的(de)。
4、焊絲材料
LED洗牆燈芯片和(hé)支架通(tōng)過金(jīn)絲焊接方法連接。目前,★$×市(shì)場(chǎng)上(shàng)有(yǒu)合金(jīn)絲和(h✔★∏αé)純金(jīn)絲兩種,純金(jīn)絲是(shì)最好(hǎo)的(d✘δ<≤e)。同時(shí),金(jīn)絲的(de)厚度對(duì)芯片φπ ≈的(de)質量也(yě)有(yǒu)很(hěn)大(dà)影(yǐng)響。金(jīn)絲'∑越粗,熱(rè)團越低(dī),壽命越長(chán'≈βg)。
5、熒光(guāng)粉
熒光(guāng)粉主要(yào)分(fēn)為(wèi)鋁酸鹽和(hé)矽酸鹽↓&σ。鋁酸鹽性能(néng)優于矽酸鹽,性能(néng)穩定,光(guāng)衰減低(dī)。然而<§₹↑,矽酸鹽本身(shēn)化(huà)學穩定性較差,但(dàn)亮(liàng)度比鋁♦✔↕酸鹽高(gāo)。我們不(bù)能(néng)隻看(kàn)亮(liàng)度而不(bù)看(k♥σ✘àn)穩定性。
6、芯片膠
因為(wèi)熒光(guāng)粉和(hé)膠水(shuǐ)在芯片 "≠上(shàng)混合攪拌,膠水(shuǐ)的(de)質量影(yǐ'♥≠≤ng)響光(guāng)衰減和(hé)顔色漂移。差£≤的(de)膠水(shuǐ)會(huì)變黃(huáng),長(cháng)時(©ε>®shí)間(jiān)增加光(guāng)衰減。果凍←∏$膠越好(hǎo)。
7、分(fēn)色、分(fēn)壓和(hé)分γ¥☆(fēn)光(guāng)
分(fēn)色是(shì)色溫分(fēn)級。例如(→φrú)3200K-3350K是(shì)色溫分(fēn)級齒輪,色溫分(fē↓n)級齒輪越小(xiǎo)越好(hǎo),光(guānπ←$±g)源光(guāng)的(de)顔色一(yī)緻性好(hǎo)。分(fēn)電(diàn)壓γ®是(shì)芯片的(de)電(diàn)壓分(fēn)級,例如(rú)3.0v-3 &.15v,它是(shì)串聯和(hé)并聯的(de)光(guāng)源。在•↔α連接方式下(xià),電(diàn)壓分(f •ēn)級控制(zhì)在0.15V以內(nèi),使光¶Ω(guāng)源的(de)電(diàn)φ¶γπ流分(fēn)布均勻,有(yǒu)利于提高(gāo)光(guāng)源的(↓λde)壽命; 分(fēn)光(guāng): 将燈珠的(de)亮(liàng)度分↕™∞(fēn)為(wèi)流明(míng)或光(guāng)強。對(duì) λ于光(guāng)源,優選使用(yòng)流明(míng)。
8、LED芯片電(diàn)極圖
不(bù)同的(de)芯片制(zhì)造'♠←商有(yǒu)不(bù)同的(de)發光(guāng"ε≥)二極管質量。LED供應商會(huì)表示他(tā)們的(de)∏φLED燈珠是(shì)由品牌芯片包裝的(de)。白(b♣♥≠↓ái)光(guāng)LED封裝後,無法從(cóng)外(wài)觀判斷芯片制(zhì)造商。↕≠ &有(yǒu)必要(yào)剝離(lí)芯片并在高(gāo)倍顯微(wēi)鏡下(xià)進行(xí↔♠"₩ng)檢查。不(bù)同LED芯片表面導電(dià&∏n)電(diàn)極排列的(de)圖案不(bù)同 。